芯原股份戴伟民：国内出现类ChatGPT模型预计需要一年
21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道
在半导体产业普遍面临业绩下行压力的当下，处在产业链偏上游、业务布局更为广泛的公司，其业绩抗压性相对更好。同时伴随生成式AI浪潮，此前的能力储备也将陆续释放。
近日芯原股份发布2023半年度财报显示，期内公司实现营业收入11.84亿元，同比下降2.37%。其中半导体IP授权业务 (包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入)同比下降10.65%，一站式芯片定制业务 (包括芯片设计业务收入、量产业务收入)同比增长1.70%。
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（芯原股份上半年主要业务表现，图源：业绩会上展示）
同期公司实现归属于母公司所有者的净利润为2221.76万元，同比提升739.52万元、增幅49.89%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润209.26万元、同比提升1552.29万元。
财报信息显示，从下游应用市场看，数据处理和物联网两大领域成长最快，分别营收同比增长70.3%和47%。显示出公司在AI相关业务的高成长性。
8月3日举行的业绩交流会上，芯原股份董事长、总裁兼首席执行官戴伟民在发言中表示，尽管当前行业看上去比较困难，“但我希望今年上半年是触底，下半年开始应该趋稳，明年会明显好转。”
对于行业整体趋势，戴伟民指出“如果说2013-2014年的上一轮移动互联网‘牛市’，是以2010年iPhone 4发布为代表的智能手机所开启，由硬件带动软件掀起；那么下一轮牛市我们认为预计将从2025年开启，以2023年ChatGPT为代表的大模型引领大算力的硬件‘牛市’，这次将是由软件带动硬件开启。”
AI驱动业绩增长生成式AI背后庞大的计算需求，正为有技术储备的公司带来业绩加成。
业绩会上戴伟民表示，在当前阶段，拥抱AIGC是必然，否则人工智能就会停留在弱人工智能阶段。目前国内已经有80多个AI大模型，他认为预计要出现类ChatGPT的模型大约需要一年时间，这没有悬念。
“基于通用人工智能的应用，我认为会类似当年移动互联网一样百花齐放，这种趋势没有悬念。但大算力芯片的底座受到外部因素影响，这是关键问题。”他续称。
据戴伟民介绍，在上半年芯原的业绩中，一大亮点就是受益于AI相关需求所驱动。“云端需要训练、终端需要推理，这背后都需要大算力。从芯原的IP部分业绩中可以看到，数据处理相关表现突出。在这一逻辑下，尽管目前面临着外部压力和困难，但如果说2025年如期出现牛市，那么芯片产业将很有发展前途。”
他介绍，在芯原旗下6大核心处理器相关营收中，图形处理器IP（GPU为主）、神经网络处理器IP（NPU为主）和视频处理器IP收入占比较高，这都与计算需求有关，此三类IP在上半年在公司半导体IP授权业务收入(包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入)中占比合计近80%。
（芯原GPU IP的发展历程，图源：业绩会上展示）
后续问答环节，芯原方面回应称，2023年上半年，公司数据处理领域实现营业收入1.77亿元，同比上涨70.30%。在人工智能领域，公司目前拥有NPU、高性能GPU、GPGPU、AI GPU子系统等各类产品组合，且针对GPU、GPGPU、NPU，公司还拥有完全自主设计的编译器指令集，基于以上技术积累，公司既可以满足生成式AI在云端训练、在边缘端推理的计算要求，也可以广泛赋能从云到端的、各种设备的智能化升级。
芯原方面表示，公司自主知识产权的通用图形处理器（GPGPU）可以支持大规模通用计算和生成式AI(AIGC)相关应用，现已被客户采用部署至可扩展Chiplet架构的高性能人工智能芯片，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。
推进Chiplet技术从整体公司业绩来看，受上游客户等因素所影响，公司收入表现有一定波动。
财报中介绍，公司半导体IP授权服务业务实现的营业收入较上年同期略有下降，是因为知识产权授权使用费收入与客户项目启动安排相关，个别客户项目启动安排可能对公司短期业绩造成一定季度性波动。
近年来，芯原知识产权授权使用费收入的近四季度、近八季度平均收入整体呈现稳定增长趋势。2023年第一季度公司知识产权授权使用费收入有所波动，2023年第二季度知识产权授权使用费收入环比提升141.44%，单季度实现收入2.44亿元。
根据IPnest在2023年4月的统计，2022年，芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一、全球第七；芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第五。根据IPnest的IP分类和各企业公开信息，芯原IP种类在全球排名前七的IP企业中排名前二。
当然，在摩尔定律走向失效的当下，芯片类公司也面临着既有技术路线带来的挑战，这就需要开拓多条技术路线应对。
Chiplet（芯粒）无疑是其中的重要方向。戴伟民表示，Chiplet技术是推动高性能计算芯片快速开发和迭代的关键技术之一，也是芯原的重要发展战略之一。这是因为在一整颗系统性集成芯片中，不需要其中的所有芯片都采用同样高的工艺制程，那样会造成整颗芯片良率很低，对封装带来高挑战。
（Chiplet技术的发展空间推算，图源：业绩会上展示）
Chiplet最早由擅长造大芯片的AMD所推动并取得不错成效，某种程度上这成为AMD可以逐渐赶上英特尔的原因。目前全球有诸多头部厂商都在推进该项技术路线和生态落地。
戴伟民指出，Chiplet最先落地的三大应用场景包括自动驾驶、数据中心、平板电脑。且不论端侧推理还是云上训练的相关计算芯片，都是很适合采用Chiplet模式设计。
当然Chiplet技术路线依然在初期发展阶段，他表示，芯原正在从Chiplet芯片架构创新、支持UCIe国际标准的接口IP等方面入手，持续推进Chiplet相关项目发展。希望构建一种开放的硬件平台，帮助开源的软件生态推进。
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